데이터 센터 아키텍트와 운영자가 고속 데이터 처리량 요구 사항과 전력 밀도 증가의 영향 및 중요 서버와 상호 연결 시스템의 방열 필요 사이의 균형을 맞추기 위해 노력하는 가운데 글로벌 전자제품 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스가 열 관리의 함정과 가능성을 조사하는 보고서를 발표했다.
몰렉스의 I/O 모듈용 열 관리 솔루션 심층 보고서는 열 특성화 및 관리를 위한 기존 접근 방식의 한계를 다루고 112G 및 224G 연결에 대한 지원을 향상하기 위한 서버 및 광 모듈 냉각의 새로운 혁신을 다루고 있다.
몰렉스의 인에이블링 솔루션 그룹 부사장 겸 총괄 매니저 Doug Busch는 “더 빠르고 효율적인 데이터 처리 및 저장에 대한 수요가 계속해 빠르게 증가하는 가운데 생성형 AI 애플리케이션을 확장하고 112Gbps PAM-4에서 224Gbps PAM-4로의 전환을 지원하는 데 필요한 고성능 서버와 시스템에서 발생하는 열도 증가하고 있다”며 “새로운 냉각 기술이 적용된 광 연결과 광 모듈을 통합해 차세대 데이터 센터 내에서 공기 흐름과 열 관리를 최적화하게 될 것이다. 몰렉스는 고객이 차세대 데이터 센터 내에서 시스템 냉각 기능을 개선하고 에너지 효율성을 향상할 수 있도록 구리 및 광 플랫폼은 물론 전력 관리 제품에서 열 관리 혁신을 주도하고 있다”고 말했다.
서버와 네트워크 인프라 간의 224Gbps PAM-4 인터커넥트로의 전환으로 레인당 데이터 속도가 두 배로 증가하고 있다.
전력 소비량도 급증하고 있는 가운데 불과 몇 년 전에 12W였던 장거리 코히어런트 링크의 광 모듈도 40W로 커지며 전력 밀도가 4배 가까이 증가한 것으로 나타났다.
정보가 풍부한 몰렉스의 보고서는 I/O 모듈의 전력 및 열 수요 증가를 해결하기 위해 기존 폼 팩터에 창의적인 액체 냉각 솔루션을 통합하는 방법과 함께 최신 공기 냉각을 다루고 있다.
다이렉트 투 칩 액체 냉각, 액침 냉각, 능동 냉각을 향상하는 수동 부품의 역할을 설명한다. 또한 높은 수준으로 확장되는 칩과 I/O 모듈의 전력 수요를 수용하는 데 가장 효과적인 냉각 방법도 살펴본다 .
플러그형 I/O 모듈 냉각에 지속적으로 발생하는 문제를 해결하기 위해 몰렉스는 통합 플로팅 페데스탈이라는 액체 냉각 솔루션을 제공한다.
이 시나리오에서 모듈과 접촉하는 각 페데스탈은 스프링으로 작동하며 독립적으로 움직이므로 단일 냉각판을 다양한 1xN 및 2xN 단일 열 및 적층 케이지 구성에 구현할 수 있다.
예를 들어 1x6 QSFP-DD 모듈용 솔루션은 독립적으로 움직이는 페데스탈 6개를 사용해 다양한 포트 스택 높이를 보정하는 동시에 원활한 열 접촉을 보장할 수 있다.
따라서 모듈에서 발생된 열은 가능한 가장 짧은 전도 경로를 통해 페데스탈로 바로 전달돼 열 저항이 최소화되고 열 전달 효율이 극대화된다.
또한 몰렉스는 보고서에서 랙당 열 냉각 효과가 약 50kW를 초과하지만 데이터 센터 아키텍처를 완전히 개조해야 하는 액침 냉각과 관련된 내재 비용과 위험에 대해 설명한다.
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